的新闻中，总是会提到晶圆厂的一些动态，大多还会说明相关尺寸：如8寸或是12寸晶圆厂，那这所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸、12寸具体指的是多大的尺寸呢？下面金誉半导体带大家来了解一下。
晶圆其实就是硅，是半导体集成电路制作中最关键的原料，因为其外形为圆形，故称之为晶圆。而它在元器件中最主要的作用，是在硅晶片上生产加工制作成各种各样的电路元件构造，而变成有特定电性功能的。
就如同我们盖房子，晶圆就是地基，如果没有一个良好平稳的地基，盖出来的房子就会不够稳定，为了做出牢固的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是晶圆。
那晶圆的型号又是怎么回事呢？那平常经常提到的300mm/450mm、8英寸/12英寸晶圆，又是什么意思呢？
其实很好理解，这个数据表达的都是晶圆的尺寸或直径，而毫米和英寸只是不同的计量单位而已。而尺寸或直径越大，代表晶圆越大，产出的芯片数量也就越多。晶圆的型号如下：
但晶圆的型号并非一开始就有如此多的种类的。自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后，到后来1992年推出8英寸晶圆，再到2002年才推出了12英寸的晶圆，目前在450mm尺寸晶圆的过渡上仍有相当大的阻力，且它的成本预计在300mm的4倍左右。
目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，最主流的是300mm的，也就是12英寸的晶圆。
因为6寸晶圆，甚至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰，大家开始过渡到12寸，甚至是16寸的晶圆，而因为成本的原因，目前12英寸的晶圆占市场比例最大，占了所有晶圆的80%左右。
而让人们愿意不断探索，冲破这层阻力的原因是因为，晶圆的尺寸越大，晶圆的利用率越高，芯片的生产成本就会越低，且效率会更高，因此几十年间，大家都在寻找能更进一步的方法。
的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
是半导体制造过程中使用的一种圆形硅片，它是制造集成电路（IC）或芯片的基础材料。
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（wafer）的级别上进行封装，而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。
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