半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。
晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域，对于确保产品质量和可靠性具有重要意义。探针台与测试机连接后，能自动完成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。晶圆探针台通过高精密四维平台，微米级的定位精度，实现晶圆上PAD点与探针卡上的探针可靠接触，从而实现对晶圆上裸芯片的测试，并将测试结果记录或者标识标志点，在下道工序进行处理。晶圆探针测试在整个集成电路制造环节中具有重要意义。
半导体行业下行周期内，封测厂资本开支出现明显下滑，全球半导体测试设备市场规模短期承压。据统计，2022年全球半导体测试设备市场规模为75.8亿美元，同比增长7%，受下游消费电子需求疲软影响，预计2023年测试设备市场规模为71.0亿美元，2024年之后恢复增长。
大陆封测厂商近年来资本开支保持快速增长，为本土的测试设备带来充足的下游需求。数据显示，2022年我国半导体测试设备市场规模约为25.8亿美元。
半导体测试设备中测试机约占总体的65%（数字、存储器、模拟分别占50%、10%、5%），探针台占15%，分选机占15%。
根据探针台市场占比15%分析，2021—2023年全球探针台设备市场规模为11.63亿美元、11.37亿美元、10.65亿美元。2021—2023年国内探针台设备市场规模为3.48亿美元、3.87亿美元、3.80亿美元。
半导体专用设备行业属于典型的知识密集型和技术密集型行业，涉及多学科、多领域技术的综合应用；下游半导体制造工艺升级驱动半导体专用设备性能不断提高，相关厂商已完成多轮技术升级迭代，芯片测试环节的技术难度也同步提升，行业壁垒已达较高水平。
全球半导体探针台为双寡头竞争格局，头部企业以亚洲为主，日本东京精密和东京电子占据绝大市场份额。近年来在国家对半导体产业的大力扶持下，国产化技术的发展进程不断加快，中国半导体设备企业将加速迎来国产替代的机会。如矽电半导体、森美协尔、长川科技、中国电子科技集团45所等国内企业在探针台领域均取得了一定突破。
深圳市森美协尔科技有限公司创立于2010年11月，注册资金1448.55万元，是一家专注于半导体测试设备的研发、生产和销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业。公司致力于晶圆测试探针台的国产化，打破国外技术封锁，填补国内空白，打造具有自主核心竞争力的市场优势，将“SEMISHARE”品牌打造为全球半导体行业领先的total solution设备供应商。
作为一家先进晶圆测试探针台制造商，森美协尔集探针台的研产销为一体，旗下产品晶圆测试探针台在全国半导体设备晶圆测试探针台领域的市场占有率稳步提升，2023年已达4.33%，连续三年在国产设备市场规模中排名前三；全球市场占有率亦逐年攀升，2023年达到1.55%，跃升至全球前七。
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