沐鸣22023 1023 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
日前媒体爆料指台积电在芯片技术方面早已布局硅光芯片，而它研发这项技术已有数年之久，它的硅光芯片工艺已达到7纳米，预计明年就能投入量产，这是在中国芯片研发硅光芯片之后，又一个重大消息 台积电研发硅
佳能在10月13日宣布，正式推出纳米压印半导体制造设备。对于2004年就开始探索纳米压印技术的佳能来说，新设备的推出无疑是向前迈出了一大步。佳能推出的这个设备型号是FPA-1200NZ2C，目前可以实现最小线nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5纳米节点
第一章 行业概况 1.1 定义 半导体材料是一类特殊的材料，其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质，主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在电子和光伏行业中，半导体材料有着广泛的应用，例如制造晶体管、激光器和太阳能电池等
PC机一般指个人计算机。个人计算机是指一种大小、价格和性能适用于个人使用的多用途计算机。台式机、笔记本电脑、小型笔记本电脑、平板电脑以及超级本等都属于个人计算机。计算机的发展主要按照构成计算机的电子元
前言： 集成光子学早已在高速通信领域崭露头角，现在光子学正在进一步扩展到特定应用的用例。 电子学非常适合执行快速计算，而光子学则是移动信息的理想选择。 作者
金秋时节，海克斯康邀您共赏进博之美。聚焦 “双智战略”，致力智能制造和智慧城市两大领域的全球布局，推动实现数字化转型，布局“智能制造＋工业软件云平台”大生态。智造云海，乘势遨游，期待与您相约进博会，与
前言： 以色列的高新科技行业，包括半导体在内，已成为其增长最快的行业，对经济增长起到关键作用，总产值占国内生产总值的五分之一，就业人数占总就业人数的14%。 若能继续维持其创新发展的态势，预计在2025年，以色列半导体产业的出口收入将达到120亿美元
第四届跨国公司领导人青岛峰会10月10日至12日，由商务部和山东省共同举办的第四届跨国公司领导人峰会在青岛盛大举行。来自全球各地的跨国公司企业家、专家学者、政府代表齐聚青岛，共拓合作新优势，共商发展新机遇
众所周知，华为Mate60系列手机中搭载的麒麟9000S，就像一颗深水炸弹，震动了整个手机圈、芯片圈。 这颗芯片被网友们捧上神坛，称这是打压4年之后的突破，意味着我们也有了7nm的技术。这意味着我们突破了美国的封锁，把美国的脸都打痛了，美国想要彻底锁死我们芯片技术在14nm的阴谋没能得逞
对于美国对AI芯片的出口管制，英伟达可以算是最受伤的企业之一。 对此，黄仁勋回应称，正在尽快了解相关规定，整晚都在与公司团队讨论，这对于中国大陆市场与产业当然会有影响。 不过，黄仁勋认同国安议题确实很重要，英伟达会遵循美国政府的相关规定
《投资者网》潘思敏 今年10月，美国再度升级了AI芯片出口禁令，国内购买高算力芯片的难度再度增加。 简言之，英伟达此前给中国的版A800和H800芯片又卖不了了。当晚受此影响，英伟达一度跌超7%
巨头突然宣布：大裁员。 当地时间10月19日，全球通信设备巨头诺基亚公司宣布，将将裁员最多1.4万人，以削减成本，提高运营效率。 诺基亚在声明中表示，由于下一代5G设备需求疲软，导致第三季度销售额下降，且市场不会很快复苏
众所周知，前几天，美国针对去年的芯片禁令，再次升级规则，对AI芯片、半导体设备等，提出了更高的要求。 一些去年的规则下能卖的AI芯片，比如H800、A800、以及RTX4090这样的消费级芯片，都无法出口了
宁德时代率先披露了三季度财报，情况不太好。 根据财报显示，今年前三季度宁德时代实现营收和净利润分别为2947亿和311.5亿，同比增长40.1%和77.05%。 从整体的数据来看，宁德时代前三季度
众所周知，苹果的A17 Pro是全球首颗3nm的手机Soc。 按照以往的惯例，当苹果首发3nm之后，像高通、联发科、三星等的Soc，马上就会跟进。 不曾想，今年情况变了，除了苹果，高通的8Gen3、联发科的天玑9300，三星的Exynos2400，还是采用去年的4nm工艺，不用3nm
最近，铠侠和西部数据的合并已经传来消息，或将于本月达成合并协议。 当初，业内听到这两大存储企业的合并是非常惊讶的，毕竟铠侠在NAND领域世界排名第二、西部数据排在第四，这两大巨头的合并可以震动存储市场
概述MC12G、MC12T 是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励
本手册以 MC12G 为例，介绍了芯片的应用设计方案，包括电路设计、电极设计、器件调整、应用和案例等，适用于 MC12 系列芯片。 手册内容也可供 LSP 模组应用参考。LSP 模组包含 MC12G
全球第一颗3nm手机芯片，是苹果的A17 Pro，9月份正式发布。 按照以往的逻辑，接下来高通、联发科、三星等，均将跟随苹果，推出3nm的芯片，过去每一代芯片工艺升级，都是如此。 所以大家满怀希望
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