高通展示未来技术路线图推动智能网联边缘发展并引领全球迈向5G Advanced及未来

　　高通展示未来技术路线图，推动智能网联边缘发展并引领全球迈向5G Advanced及未来

　　•高通技术公司“统一的技术路线图”助力公司扩展其领先的基础移动技术创新组合，以推动5G向6G演进

　　•全新的5G研发创新覆盖多个行业和用例，包括先进MIMO、基于AI的空口、元宇宙、定位、汽车和工业物联网等

　　2022年2月28日，巴塞罗那——高通技术公司公布其最新研发里程碑及创新成果，展现公司如何通过推动5G技术发展助力数字化转型，并为多个行业和用例带来顶级体验。

　　高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）表示：“从智能手机到汽车、工业应用、物联网、XR等领域，高通技术公司正在定义全新一代的互联终端——智能网联边缘，这些创新源于我们在实验室里实现的突破性成果。基于公司跨多代无线通信技术的领导力，我们正以5G Advanced技术引领行业发展，同时我们最新的无线G发展奠定基础。”

　　高通技术公司的最新研究演示，展现了公司正积极部署“统一的技术路线图”，并推动十大关键无线创新领域的发展和进步，从而助力5G Advanced向6G演进。全新原型系统包括：

　　•先进MIMO演进：射频（RF）和MIMO天线G系统带来全新功能、高效率和灵活性，进一步推动向6G的演进。

　　•移动毫米波演进：机器学习、移动性的增强和频谱共享正在提升5G毫米波性能，并优化其在更高要求的应用场景，如移动VR中的部署。

　　•5G定位：5G能够在一系列室内和室外部署用例中为移动大宽带和低复杂度物联网终端提供精准定位。

　　•工业精准定位：5G精准定位能够应对遮挡导致的非视距传播的颇具挑战性的室内工业环境，是赋能工业4.0的关键要素。

　　•基于AI的5G空口设计：机器学习能够减少通信开销，从而提高能效、增加可用容量并延长终端电池续航。

　　•构建绿色节能网络：全新的信号质量增强技术能够使通信更快更节能，从而推动5G朝着更加可持续的方向发展。

　　•通往元宇宙的钥匙：5G正赋能元宇宙，并推动物理世界、数字世界和虚拟世界的融合。

　　•5G工业网络：智能工厂设施结合了面向协作多点传输的AI与5G直连通信，能够凭借超高可靠性在未来工厂中连接更多终端。高通技术公司位于法国拉尼永的创新平台将支持公司基于5G企业专网测试平台，推动端到端研究，并携手合作伙伴在全新的垂直行业展开合作。

　　•广域物联网扩展：通过5G RedCap终端（也称作5G NR-Light）并结合网状网络的增强特性，能够面向大量5G物联网终端扩大网络覆盖、增强连接能力。

　　•先进蜂窝车联网（C-V2X）：车辆与基础设施/云之间的连接，提高了整个交通系统的安全性、定位功能和服务。

　　如需了解关于5G技术持续演进和高通技术公司无线研究重点的更多信息，请访问公司博客，其中包含了上述各项演示的详情和视频。在MWC巴塞罗那期间，欢迎莅临位于3号厅3E10展位的高通展台。

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　　英特尔5G芯片开发受阻？苹果iPhone手机5G基带芯片恐面临断炊。外电报导苹果5G手机因基带芯片供应商开发不顺递延推出，英特尔高层主管坦言，若苹果今年仍计划推出5G手机，将无法提供苹果5G基带芯片协助，台厂联发科（2454）打入苹果供应链机会大增。 根据外电路透社报导指出，苹果很可能今年推出支援5G功能手机，但5G基带芯片供应商英特尔恐跟不上苹果脚步，今年无法提供5G基带芯片。英特尔网路芯片事业高级副总Sandra Rivera表示，今年会出货5G基带芯片的样本给客户，但可能要等2020年市面上才会出现消费性产品。 过去苹果iPhone手机基带芯片都由高通独家供应，然而双方因专利诉讼官司交恶，苹果开始分散供应来源由高通与

　　11月24日，中国移动、中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口（5G NR）系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，端到端5G新空口系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和Qualcomm的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民，以及Qualcomm中国区董事长孟樸等嘉宾出席发布仪式，并共同开启系统互通的现场演示。这是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，并将推动符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。

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　　原标题：高通 AI研究人员获得ICLR殊荣：“球面卷积神经网络（spherical Convolutional Neural Networks，缩写CNNs）”荣获ICLR 2018年度最佳论文奖 深度学习中的技术进展帮助机器能像人类一样“看”世界，这是人工智能研究中最具吸引力的部分之一。目前，一种突破性技术将让机器能够通过被称为球面卷积神经网络（spherical Convolutional Neural Networks，缩写CNNs）的处理，去看到并识别三维空间中的物体。从识别极小分子的机器到分析外太空最庞大结构的工具，我们对这项新发现的能力所能实现的种种可能的想象才刚刚开始。当然，这其中还包括了许多介乎两者之间的用例，

　　华为正凭借其强大的5G能力，在汽车圈攻城略地。 日前，华为联合一汽集团（一汽红旗、一汽奔腾、一汽解放）、长安汽车、东风集团（东风乘用车、东风小康）、上汽集团(上汽乘用车、上汽通用五菱)、广汽集团（广汽新能源）、北汽集团（北汽新能源）、比亚迪、长城汽车、奇瑞控股、江淮汽车、宇通（客车）、赛力斯、南京依维柯、T3出行等18家车企，正式发布成立“5G汽车生态圈”。 据介绍，华为此次成立5G生态圈，是希望通过其增量部件的优势，面向消费者1+8+N的全场景体验以及5G网络解决方案的能力，向生态圈伙伴贡献更多技术、平台和创意，更系统地服务好车企开展5G汽车的创新验证。 事实上，对华为来说，5G技术可以说是其进入汽车行业的基础。原因

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　　日前，来自韩国的LG就宣布了自家的LG G Flex 2将采用高通即将发布的高端64位处理芯片骁龙810八核处理芯片。而近日又有来自外媒的消息称，除了已经确认的LG G Flex 2之外，LG的旗舰机型LG G4也将配备高通骁龙810处理器。 图片来源于网络 根据外媒提供的来自据说是LG G4的安卓文件系统解析截屏显示，LG G4配备了高通骁龙810 64位八核处理芯片。同时该截屏文件显示，LG这款手机所拍摄的照片最高分辨率达到了5312*2988，这似乎说明了LG G4将采用1600万像素的摄像头。 而在其他配置方面，有消息称LG准备为G4配备2K分辨率显示屏，但屏幕尺寸目前尚不清楚。同时由于高

　　随着通信网络的持续转型，需要一个基于服务的全新网络架构的5G SA（独立组网）核心网，以在增强的移动宽带、超可靠低时延通信以及物联网中充分释放5G的全部潜力。在这种情况下，核心网的整体性能和吞吐量的提升对于提供更加沉浸式的5G体验至关重要。 三星电子有限公司和英特尔在近日宣布了一项在5G SA核心网上实现的重大性能突破。三星采用第二代英特尔®至强®可扩展处理器和具有增强型动态设备个性化（DDP）的英特尔®以太网适配器E810，其5G SA核心网的数据处理能力达到了每台服务器305Gbps。两家公司已经在启用了商用功能的移动网络环境中验证了这一性能。 英特尔公司副总裁兼有线与核心网部门总经理Alex Quach表示：“向5G

　　eeworld网消息，明年旗舰机芯片将进入 7 纳米时代，据传高通下一代处理器骁龙 845/840 已进入研发阶段，将采用 7 纳米制程，三星电子和台积电正积极抢单。 AndroidHeadlines 5日报导，据了解高通下一代芯片骁龙 845 进入研发，预计2018 年初问世，三星 Galaxy S9 有望成为首发机型搭载；正如今年上市的骁龙 835，首发机型为三星 Galaxy S8。目前高通骁龙 835 订单由三星电子一家通吃。 消息称，骁龙 835 采用 10 纳米制程，明年的骁龙 845 将升级至 7 纳米制程，和前一代相比，性能将提升 25~35%。三星电子和台积电都努力争取订单，目前台积电 7 纳米制程已进入

　　4月27日消息，知情人士透露，针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网，不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外，联发科和高通等都将投入到TD-LTE芯片市场。 从TD-SCDMA终端芯片来说，能够真正出商用产品的只有三家，包括联芯、T3G和展讯，另有一家重邮信科还在加紧研发成熟的终端芯片过程中。。 据悉，中国移动今年的TD-LTE测试将涵盖三座城市、100座基站，芯片厂商们对此非常积极，联发科、高通、威盛集团旗下威睿通讯、迈威尔等都欲投入TD-LTE芯片市场。 此前几天的一次业内会议上，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅也透露，截至目前，三大TD-SCDM

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